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厦门办与“厦门市科技小巨人”企业座谈交流

         发布时间:2022年01月13日   来源:四川省人民政府驻厦门办事处   打印    关闭

      2022年1月11日,四川省政府驻厦门办事处副主任杨勇率队拜访厦门市海德龙电子股份有限公司,与公司董事长周海明等座谈交流,洽谈合作事宜。

厦门海德龙是集研发、生产、销售为一体主的国家高新技术企业,主营业务是集成电路芯片电子元器件封装材料的研发、生产和销售,产品主要(载带、盖带、卷轴、导电材料 )应用于集成电路、半导体、精密IC电子元器件等电子信息领域,于2015年12月挂牌新三板,并先后获得“高新技术企业”、“厦门市民营科技企业”、“厦门市成长型中小企业”、“厦门市科技小巨人”、”中国半导体封测行业最佳材料供应商”、“A股与新三板芯片防护第一股”等称号。



座谈过程中, 周海明董事长现场展示了公司产品,他介绍说,公司目前在芯片防护封装材料领域处于领先地位,拥有多项专利技术,是美国安森美(菲尼克斯)、美国先进功率半导体、长电科技等国际知名企业的合作伙伴;目前,海德龙依托在本行业内的应用技术优势及专利优势,积极开拓芯片防护、芯片精准定位、半导体防护等领域,致力于解决核心技术“卡脖子”问题,已经在四川成都建有工厂,同时看好成渝双城经济圈战略下四川发展前景,希望在原有基础上继续深耕发展。



杨勇副主任表示,厦门海德龙在芯片防护、芯片精准定位等领域拥有核心技术优势,并且前期在四川已有投资,希望能扩大在四川投资,深化相关领域合作,厦门办一直致力于引进掌握核心技术的优质企业到四川投资发展,会继续做好相关服务保障工作。